XCVU9P-2FLGB2104I FPGA, VIRTEX ULTRASCALE, FCBGA-2104
उत्पादनाची माहिती
| TYPENo.लॉजिक ब्लॉक्सचे: | २५८६१५० |
| मॅक्रोसेल्सची संख्या: | २५८६१५० मॅक्रोसेल |
| FPGA कुटुंब: | Virtex UltraScale मालिका |
| लॉजिक केस स्टाइल: | FCBGA |
| पिनची संख्या: | 2104 पिन |
| गती श्रेणींची संख्या: | 2 |
| एकूण रॅम बिट्स: | 77722Kbit |
| I/O ची संख्या: | 778I/O |
| घड्याळ व्यवस्थापन: | MMCM, PLL |
| कोर पुरवठा व्होल्टेज किमान: | 922mV |
| कोर पुरवठा व्होल्टेज कमाल: | 979mV |
| I/O पुरवठा व्होल्टेज: | 3.3V |
| ऑपरेटिंग वारंवारता कमाल: | 725MHz |
| उत्पादन श्रेणी: | Virtex UltraScale XCVU9P |
| MSL: | - |
उत्पादन परिचय
BGA चा अर्थ आहेबॉल ग्रिड क्यू ॲरे पॅकेज.
बीजीए तंत्रज्ञानाद्वारे अंतर्भूत केलेली मेमरी मेमरी, बीजीए आणि टीएसओपीचा आवाज न बदलता मेमरी क्षमता तीन पटीने वाढवू शकते.
याच्या तुलनेत, त्याची मात्रा कमी आहे, उष्णता नष्ट करण्याची कार्यक्षमता आणि विद्युत कार्यक्षमता चांगली आहे.बीजीए पॅकेजिंग तंत्रज्ञानाने प्रति चौरस इंच स्टोरेज क्षमता मोठ्या प्रमाणात सुधारली आहे, त्याच क्षमतेच्या खाली बीजीए पॅकेजिंग तंत्रज्ञान मेमरी उत्पादनांचा वापर करून, व्हॉल्यूम TSOP पॅकेजिंगच्या फक्त एक तृतीयांश आहे;शिवाय, परंपरेसह
टीएसओपी पॅकेजच्या तुलनेत, बीजीए पॅकेजमध्ये जलद आणि अधिक प्रभावी उष्णता नष्ट करण्याचा मार्ग आहे.
एकात्मिक सर्किट तंत्रज्ञानाच्या विकासासह, एकात्मिक सर्किट्सच्या पॅकेजिंग आवश्यकता अधिक कठोर आहेत.याचे कारण पॅकेजिंग तंत्रज्ञान उत्पादनाच्या कार्यक्षमतेशी संबंधित आहे, जेव्हा IC ची वारंवारता 100MHz पेक्षा जास्त असते, तेव्हा पारंपारिक पॅकेजिंग पद्धत तथाकथित "क्रॉस टॉक•" घटना निर्माण करू शकते आणि जेव्हा IC च्या पिनची संख्या असते. 208 पिन पेक्षा जास्त, पारंपारिक पॅकेजिंग पद्धतीमध्ये अडचणी आहेत. त्यामुळे, QFP पॅकेजिंगच्या वापराव्यतिरिक्त, आजच्या बहुतेक उच्च पिन काउंट चिप्स (जसे की ग्राफिक्स चिप्स आणि चिपसेट इ.) BGA (बॉल ग्रिड ॲरे) वर स्विच केल्या जातात. PackageQ) पॅकेजिंग तंत्रज्ञान. BGA दिसू लागल्यावर, ते उच्च-घनता, उच्च-कार्यक्षमता, मल्टी-पिन पॅकेजेस जसे की cpus आणि मदरबोर्डवरील दक्षिण/उत्तर ब्रिज चिप्ससाठी सर्वोत्तम पर्याय बनले.
बीजीए पॅकेजिंग तंत्रज्ञान देखील पाच श्रेणींमध्ये विभागले जाऊ शकते:
1.PBGA (Plasric BGA) सब्सट्रेट: साधारणत: 2-4 थर सेंद्रिय पदार्थांचे मल्टी-लेयर बोर्ड बनलेले असतात.इंटेल मालिका CPU, पेंटियम 1l
चुआन IV प्रोसेसर या फॉर्ममध्ये पॅकेज केलेले आहेत.
2.CBGA (CeramicBCA) सब्सट्रेट: म्हणजेच सिरॅमिक सब्सट्रेट, चिप आणि सब्सट्रेटमधील विद्युत कनेक्शन सामान्यतः फ्लिप-चिप असते.
FlipChip (थोडक्यात FC) कसे स्थापित करावे.इंटेल सीरीज cpus, Pentium l, ll Pentium Pro प्रोसेसर वापरले जातात
एन्कॅप्सुलेशनचा एक प्रकार.
3.FCBGA(फिल्पचिपबीजीए) सब्सट्रेट: हार्ड मल्टी-लेयर सब्सट्रेट.
4.TBGA (TapeBGA) सब्सट्रेट: सब्सट्रेट एक रिबन सॉफ्ट 1-2 लेयर पीसीबी सर्किट बोर्ड आहे.
5.सीडीपीबीजीए (कार्टी डाउन पीबीजीए) सब्सट्रेट: पॅकेजच्या मध्यभागी असलेल्या कमी चौरस चिप क्षेत्रास (ज्याला पोकळी क्षेत्र असेही म्हणतात) संदर्भित करते.
बीजीए पॅकेजमध्ये खालील वैशिष्ट्ये आहेत:
1).10 पिनची संख्या वाढवली आहे, परंतु पिनमधील अंतर QFP पॅकेजिंगपेक्षा खूप जास्त आहे, ज्यामुळे उत्पन्न सुधारते.
2 ).BGA चा वीज वापर वाढला असला तरी नियंत्रित कोलॅप्स चिप वेल्डिंग पद्धतीमुळे इलेक्ट्रिक हीटिंग कामगिरी सुधारली जाऊ शकते.
3).सिग्नल ट्रान्समिशन विलंब लहान आहे, आणि अनुकूली वारंवारता मोठ्या प्रमाणात सुधारली आहे.
4).विधानसभा coplanar वेल्डिंग असू शकते, जे मोठ्या मानाने विश्वसनीयता सुधारते.
