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मूळ स्टॉक इलेक्ट्रॉनिक घटक XCKU060-1FFVA1156C encapsulation BGA मायक्रोकंट्रोलर इंटिग्रेटेड सर्किट
उत्पादन विशेषता प्रकार वर्णन श्रेणी इंटिग्रेटेड सर्किट्स (ICs) एम्बेडेड FPGAs (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ॲरे) Mfr AMD सिरीज Kintex® UltraScale™ पॅकेज ट्रे उत्पादन स्थिती LABs/CLBs ची सक्रिय संख्या 0 I संख्या /O 520 व्होल्टेज - पुरवठा 0.922V ~ 0.979V माउंटिंग प्रकार पृष्ठभाग माउंट ऑपरेटिंग तापमान 0°C ~ 85°C (TJ) पॅकेज / केस 1156-BBGA, FCBGA पुरवठादार डिव्हाइस पॅकेज (1156-... -
AQX XCKU040-2FFVA1156I नवीन आणि मूळ इंटिग्रेटेड सर्किट ic चिप XCKU040-2FFVA1156I
उत्पादन विशेषता प्रकार वर्णन श्रेणी इंटिग्रेटेड सर्किट्स (ICs) एम्बेडेड FPGAs (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ॲरे) Mfr AMD सिरीज Kintex® UltraScale™ पॅकेज ट्रे उत्पादन स्थिती LABs/CLBs ची सक्रिय संख्या 30300 लॉजिक 6201 ची संख्या 30300 लॉजिक एल 602 संख्या 0 I संख्या /O 520 व्होल्टेज - पुरवठा 0.922V ~ 0.979V माउंटिंग प्रकार पृष्ठभाग माउंट ऑपरेटिंग तापमान -40°C ~ 100°C (TJ) पॅकेज / केस 1156-BBGA, FCBGA सप्लायर डिव्हाइस पॅकेज 11BGFC... -
मायक्रोकंट्रोलर मूळ नवीन esp8266 XC7A200T-2FFG1156C
उत्पादन गुणधर्म प्रकार वर्णन श्रेणी श्रेणी समाकलित सर्किट्स (आयसीएस) एम्बेड केलेले एफपीजीएएस (फील्ड प्रोग्राम करण्यायोग्य गेट अ‍ॅरे) एमएफआर एएमडी मालिका आर्टिक्स -7 पॅकेज ट्रे उत्पादन स्थिती लॅब/सीएलबीची संख्या 15825 लॉजिक घटकांची संख्या/पेशी 215360 एकूण रॅम बिट्स 13455360 आय/संख्या O 500 व्होल्टेज - पुरवठा 0.95V ~ 1.05V माउंटिंग प्रकार पृष्ठभाग माउंट ऑपरेटिंग तापमान 0°C ~ 85°C (TJ) पॅकेज / केस 1156-BBGA, FCBGA सप्लायर डिव्हाइस पॅकेज 1156-FCBGA 5×3×5. -
मूळ इलेक्ट्रॉनिक घटक ADS1112IDGSR मायक्रोकंट्रोल XC7A200T-2FBG676C उच्च कार्यक्षमता NC7SZ126M5X IC चिप कोर बोर्ड Smd
उत्पादन गुणधर्म प्रकार वर्णन श्रेणी श्रेणी समाकलित सर्किट्स (आयसीएस) एम्बेड केलेले एफपीजीएएस (फील्ड प्रोग्राम करण्यायोग्य गेट अ‍ॅरे) एमएफआर एएमडी मालिका आर्टिक्स -7 पॅकेज ट्रे उत्पादन स्थिती लॅब/सीएलबीची संख्या 15825 लॉजिक घटकांची संख्या/पेशी 215360 एकूण रॅम बिट्स 13455360 आय/संख्या O 400 व्होल्टेज - पुरवठा 0.95V ~ 1.05V माउंटिंग प्रकार पृष्ठभाग माउंट ऑपरेटिंग तापमान 0°C ~ 85°C (TJ) पॅकेज / केस 676-BBGA, FCBGA पुरवठादार डिव्हाइस पॅकेज 676-FCBGA (Ba72)... -
अगदी नवीन इलेक्ट्रॉनिक घटक XC7A25T-2CSG325C XC3S1400A-4FT256I XC2V1000-4BGG575C XC4VFX60-12FFG672C Ic चिप
उत्पादन विशेषता प्रकार वर्णन श्रेणी इंटिग्रेटेड सर्किट्स (ICs) एम्बेडेड FPGAs (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ॲरे) Mfr AMD सिरीज आर्टिक्स-7 पॅकेज ट्रे उत्पादन स्थिती LABs/CLBs ची सक्रिय संख्या 1825 लॉजिक एलिमेंट्सची संख्या/B688 RAM 368 ची संख्या/688 RAM O 150 व्होल्टेज - पुरवठा 0.95V ~ 1.05V माउंटिंग प्रकार पृष्ठभाग माउंट ऑपरेटिंग तापमान 0°C ~ 85°C (TJ) पॅकेज / केस 324-LFBGA, CSPBGA सप्लायर डिव्हाइस पॅकेज 324-CSPBGA 15 × BA15) -
ओरिजिनल इन स्टॉक इंटिग्रेटेड सर्किट XC3S200-4PQG208C XC6VSX315T-2FFG1156I XC9572XL-10VQ64C XC6SLX252CSG324C Ic चिप
उत्पादन विशेषता प्रकार वर्णन निवडा श्रेणी इंटिग्रेटेड सर्किट्स (ICs) एम्बेडेड FPGAs (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ॲरे) Mfr AMD Series Virtex®-6 SXT पॅकेज ट्रे उत्पादन स्थिती LABs/CLBs ची सक्रिय संख्या 56 क्रमांक I/O 600 व्होल्टेज - पुरवठा 0.95V ~ 1.05V माउंटिंग प्रकार पृष्ठभाग माउंट ऑपरेटिंग तापमान -40°C ~ 100°C (TJ) पॅकेज / केस... -
एनकॅप्सुलेशन BGA484 एम्बेडेड FPGA चिप XC6SLX100-3FGG484C
उत्पादन विशेषता प्रकार वर्णन निवडा श्रेणी एकात्मिक सर्किट्स (ICs) एम्बेडेडFPGAs (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ॲरे) Mfr AMD मालिका Spartan®-6 LX पॅकेज ट्रे उत्पादन स्थिती LABs/CLBs ची सक्रिय संख्या 7911 लॉजिकची संख्या 7911 लॉजिकची संख्या69191911 लॉजिक एलिमेंट्स ची संख्या I/O 326 व्होल्टेज - पुरवठा 1.14V ~ 1.26V माउंटिंग प्रकार पृष्ठभाग माउंट ऑपरेटिंग तापमान 0°C ~ 85°C (TJ) पॅकेज / केस 484-BBGA पुरवठादार डिव्हाइस पॅक... -
नवीन आणि मूळ XCZU11EG-2FFVC1760I स्वतःचा स्टॉक IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
उत्पादन विशेषता प्रकार वर्णन श्रेणी इंटिग्रेटेड सर्किट्स (ICs) एम्बेडेड सिस्टम ऑन चिप (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG पॅकेज ट्रे मानक पॅकेज 1 उत्पादन स्थिती सक्रिय आर्किटेक्चर MCU, FPGAAdor ® क्यूआरएमएक्स® कोर ™ कोर ™ क्यूआरएमएक्स CoreSight™ सह, CoreSight™ सह Dual ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 फ्लॅश आकार - RAM आकार 256KB पेरिफेरल्स DMA, WDT कनेक्टिव्हिटी CANbus, EBI/EMI, इथरनेट, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, US... -
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA XCZU9CG-1FFVB1156I ic चिप्स इलेक्ट्रॉनिक्स घटक इंटिग्रेटेड सर्किट्स BOM सर्व्हिस वन स्पॉट बाय
उत्पादन विशेषता प्रकार वर्णन श्रेणी इंटिग्रेटेड सर्किट्स (ICs) एम्बेडेड सिस्टीम ऑन चिप (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG पॅकेज ट्रे मानक पॅकेज 1 उत्पादन स्थिती सक्रिय आर्किटेक्चर MCU, FPGAal Acore® कोर ™ कोर ™ 3-एमपीजीए कोर CoreSight™ सह, CoreSight™ फ्लॅश आकारासह Dual ARM®Cortex™-R5 - रॅम आकार 256KB पेरिफेरल्स DMA, WDT कनेक्टिव्हिटी कॅनबस, EBI/EMI, इथरनेट, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG स्पीड 500MH... -
मूळ IC चिप प्रोग्रामेबल FPBGA XCZU7EV-2FFVF1517I एकात्मिक सर्किट इलेक्ट्रॉनिक्स IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
उत्पादन विशेषता प्रकार वर्णन श्रेणी इंटिग्रेटेड सर्किट्स (ICs) एम्बेडेड सिस्टम ऑन चिप (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV पॅकेज ट्रे स्टँडर्ड पॅकेज 1 उत्पादन स्थिती सक्रिय आर्किटेक्चर MCU, FPGAAdor ® क्यूआरएमएक्स कोर ™ क्यूआरएमएक्स कोर ™ CoreSight™ सह, CoreSight™ सह Dual ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 फ्लॅश आकार - RAM आकार 256KB पेरिफेरल्स DMA, WDT कनेक्टिव्हिटी CANbus, EBI/EMI, इथरनेट, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, US... -
इलेक्ट्रॉनिक घटक IC चिप्स इंटिग्रेटेड सर्किट्स XCZU7EV-2FFVC1156I IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
उत्पादन विशेषता प्रकार वर्णन श्रेणी इंटिग्रेटेड सर्किट्स (ICs) एम्बेडेड सिस्टीम ऑन चिप (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV पॅकेज ट्रे मानक पॅकेज 1 उत्पादन स्थिती सक्रिय आर्किटेक्चर MCU, FPGAador Acore® क्यूआरएमएक्स ® क्यूआरएमएक्स कोर ™ CoreSight™ सह, CoreSight™ सह Dual ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 फ्लॅश आकार - RAM आकार 256KB पेरिफेरल्स DMA, WDT कनेक्टिव्हिटी CANbus, EBI/EMI, इथरनेट, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, U... -
मूळ इलेक्ट्रॉनिक घटक IC चिप इंटिग्रेटेड सर्किट XCZU4EV-2SFVC784I IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
उत्पादन विशेषता प्रकार वर्णन श्रेणी इंटिग्रेटेड सर्किट्स (ICs) एम्बेडेड सिस्टम ऑन चिप (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV पॅकेज ट्रे स्टँडर्ड पॅकेज 1 उत्पादन स्थिती सक्रिय आर्किटेक्चर MCU, FPGAAdor ® क्यूआरएमएक्स कोर ™ क्यूआरएमएक्स कोर ™ CoreSight™ सह, CoreSight™ सह Dual ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 फ्लॅश आकार - RAM आकार 256KB पेरिफेरल्स DMA, WDT कनेक्टिव्हिटी CANbus, EBI/EMI, इथरनेट, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, US...
