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XCKU040-2FFVA1156I BGA प्रोग्रामेबल लॉजिक डिव्हाइस CPLD/FPGA अगदी नवीन मूळ
उत्पादन विशेषता प्रकार वर्णन श्रेणी इंटिग्रेटेड सर्किट्स (ICs) एम्बेडेड FPGAs (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ॲरे) Mfr AMD Series Kintex® UltraScale™ पॅकेज ट्रे उत्पादन स्थिती LABs/CLBs ची सक्रिय संख्या 30300 Logic Elements 502 CRAMs501 संख्या 0 I संख्या /O 520 व्होल्टेज - पुरवठा 0.922V ~ 0.979V माउंटिंग प्रकार पृष्ठभाग माउंट ऑपरेटिंग तापमान -40°C ~ 100°C (TJ) पॅकेज / केस 1156-BBGA, FCBGA सप्लायर डिव्हाइस पॅकेज 11B65... -
XC7A200T-2FFG1156C नवीन आणि मूळ इंटिग्रेटेड सर्किट ic चिप
उत्पादन गुणधर्म प्रकार वर्णन श्रेणी श्रेणी समाकलित सर्किट्स (आयसीएस) एम्बेड केलेले एफपीजीएएस (फील्ड प्रोग्राम करण्यायोग्य गेट अ‍ॅरे) एमएफआर एएमडी मालिका आर्टिक्स -7 पॅकेज ट्रे उत्पादन स्थिती लॅब/सीएलबीची संख्या 15825 लॉजिक घटकांची संख्या/पेशी 215360 एकूण रॅम बिट्स 13455360 आय/संख्या O 500 व्होल्टेज - पुरवठा 0.95V ~ 1.05V माउंटिंग प्रकार पृष्ठभाग माउंट ऑपरेटिंग तापमान 0°C ~ 85°C (TJ) पॅकेज / केस 1156-BBGA, FCBGA सप्लायर डिव्हाइस पॅकेज 1156-FCBGA 5×3×5. -
XC7A200T-2FBG676C इलेक्ट्रॉनिक घटक एकात्मिक सर्किट IC चिप 100% नवीन आणि मूळ
उत्पादन गुणधर्म प्रकार वर्णन श्रेणी श्रेणी समाकलित सर्किट्स (आयसीएस) एम्बेड केलेले एफपीजीएएस (फील्ड प्रोग्राम करण्यायोग्य गेट अ‍ॅरे) एमएफआर एएमडी मालिका आर्टिक्स -7 पॅकेज ट्रे उत्पादन स्थिती लॅब/सीएलबीची संख्या 15825 लॉजिक घटकांची संख्या/पेशी 215360 एकूण रॅम बिट्स 13455360 आय/संख्या O 400 व्होल्टेज - पुरवठा 0.95V ~ 1.05V माउंटिंग प्रकार पृष्ठभाग माउंट ऑपरेटिंग तापमान 0°C ~ 85°C (TJ) पॅकेज / केस 676-BBGA, FCBGA पुरवठादार डिव्हाइस पॅकेज 676-FCBGA (Ba72)... -
अगदी नवीन मूळ XC6SLX100-3FGG484C चिप इंटिग्रेटेड सर्किट
उत्पादन गुणधर्म प्रकार वर्णन श्रेणी एकात्मिक सर्किट्स (आयसीएस) एम्बेड केलेले एफपीजीएएस (फील्ड प्रोग्राम करण्यायोग्य गेट अ‍ॅरे) एमएफआर एएमडी मालिका स्पार्टन -6 एलएक्स पॅकेज ट्रे उत्पादन स्थिती लॅब/सीएलबीएस 7911 लॉजिक घटक/पेशींची संख्या 101261 एकूण रॅम बिट्स 4939776 संख्या I/O 326 व्होल्टेज - पुरवठा 1.14V ~ 1.26V माउंटिंग प्रकार पृष्ठभाग माउंट ऑपरेटिंग तापमान 0°C ~ 85°C (TJ) पॅकेज / केस 484-BBGA पुरवठादार डिव्हाइस पॅकेज 484-FBGA (23×Bse...) -
OPA1662AIDGKRQ1 नवीन आणि मूळ इंटिग्रेटेड सर्किट ic चिप मेमरी इलेक्ट्रॉनिक मोड
उत्पादन विशेषता प्रकार वर्णन श्रेणी इंटिग्रेटेड सर्किट्स (ICs) लिनियर ॲम्प्लीफायर्स इन्स्ट्रुमेंटेशन, OP Amps, Buffer Amps Mfr Texas Instruments Series Automotive, AEC-Q100 पॅकेज टेप आणि रील (TR) कट टेप (CT) Digi-Reel® Active Auplier® Production सर्किट्सची संख्या 2 आउटपुट प्रकार रेल-टू-रेल स्ल्यू रेट 17V/µs गेन बँडविड्थ उत्पादन 22 MHz वर्तमान - इनपुट बायस 600 nA व्होल्टेज - इनपुट ऑफसेट 500 µV वर्तमान - पुरवठा 1.5mA (x... -
AMC1311QDWVRQ1 उच्च दर्जाचे Ic चिप्स इलेक्ट्रॉनिक घटक
उत्पादन विशेषता प्रकार वर्णन श्रेणी इंटिग्रेटेड सर्किट्स (ICs)LinearAmplifiers स्पेशल पर्पज ॲम्प्लिफायर्स Mfr Texas Instruments Series Automotive, AEC-Q100 पॅकेज टेप आणि रीळ (TR)कट टेप (CT)Digi-Reel® उत्पादन स्थिती I Mount Solication Active Molication Application पॅकेज / केस 8-SOIC (0.295″, 7.50mm रुंदी) पुरवठादार डिव्हाइस पॅकेज 8-SOIC बेस उत्पादन क्रमांक AMC1311 दस्तऐवज आणि मीडिया रिसोर्स टाइप लिंक डेटाशीट्स AMC131... -
नवीन आणि मूळ EP4CGX150DF31I7N इंटिग्रेटेड सर्किट
उत्पादन विशेषता प्रकार वर्णन श्रेणी एकात्मिक सर्किट्स (ICs) एम्बेडेड FPGAs (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ॲरे) Mfr इंटेल मालिका चक्रीवादळ ® IV GX पॅकेज ट्रे उत्पादन स्थिती LABs/CLBs ची सक्रिय संख्या 9360 लॉजिक एलिमेंट्सची संख्या B0675 RAM56 ची लॉजिक एलिमेंट्स संख्या 1967 आय /O 475 व्होल्टेज - पुरवठा 1.16V ~ 1.24V माउंटिंग प्रकार पृष्ठभाग माउंट ऑपरेटिंग तापमान -40°C ~ 100°C (TJ) पॅकेज / केस 896-BGA पुरवठादार डिव्हाइस पॅकेज 896-FBGA (3131) ... -
EP4CGX150DF27I7N नवीन आणि मूळ इंटिग्रेटेड सर्किट ic चिप मेमरी इलेक्ट्रॉनिक मॉड्यूल्स घटक
उत्पादन विशेषता प्रकार वर्णन श्रेणी एकात्मिक सर्किट्स (ICs) एम्बेडेडFPGAs (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ॲरे) Mfr इंटेल मालिका चक्रीवादळ® IV GX पॅकेज ट्रे उत्पादन स्थिती LABs/CLBs ची सक्रिय संख्या 3118 लॉजिक एलिमेंट्सची संख्या B28C ची संख्या 288 RAM / O 290 व्होल्टेज - पुरवठा 1.16V ~ 1.24V माउंटिंग प्रकार पृष्ठभाग माउंट ऑपरेटिंग तापमान 0°C ~ 85°C (TJ) पॅकेज / केस 484-BGA पुरवठादार डिव्हाइस पॅकेज 484-FBGA (23×P...23) बेस -
मूळ इलेक्ट्रॉनिक घटक 5M570ZT144C5N EP2AGX45DF29I3G EP1K100QC208-2N EP1AGX90EF1152I6N Ic चिप
उत्पादन विशेषता प्रकार वर्णन श्रेणी एकात्मिक सर्किट्स (ICs) एम्बेडेडFPGAs (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ॲरे) Mfr इंटेल मालिका Arria II GX पॅकेज ट्रे उत्पादन स्थिती LABs/CLBs ची सक्रिय संख्या 1805 लॉजिक एलिमेंट्सची संख्या/B974 RAM 594/954 सेल संख्या 364 व्होल्टेज - पुरवठा 0.87V ~ 0.93V माउंटिंग प्रकार पृष्ठभाग माउंट ऑपरेटिंग तापमान -40°C ~ 100°C (TJ) पॅकेज / केस 780-BBGA, FCBGA सप्लायर डिव्हाइस पॅकेज 780-FBGA 780-FBGA (29×29) -
नवीन इलेक्ट्रॉनिक घटक EP2AGX65DF25C6G 5CGXFC7D7F27C8N 5AGXFA5H6F35C6N EPF10K40RC240-4 Ic चिप
उत्पादन विशेषता प्रकार वर्णन श्रेणी इंटिग्रेटेड सर्किट्स (ICs) एम्बेडेडFPGAs (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ॲरे) Mfr इंटेल सीरीज Arria II GX पॅकेज ट्रे उत्पादन स्थिती LABs/CLBs ची सक्रिय संख्या 2530 लॉजिक एलिमेंट्सची संख्या/BRAM6194 ची संख्या 2530 RAM 6/194 सेल 252 व्होल्टेज - पुरवठा 0.87V ~ 0.93V माउंटिंग प्रकार पृष्ठभाग माउंट ऑपरेटिंग तापमान 0°C ~ 85°C (TJ) पॅकेज / केस 572-BGA, FCBGA पुरवठादार डिव्हाइस पॅकेज 572-FBGA, 52FC (52FC ...) -
5CEFA7U19C8N IC चिप मूळ एकात्मिक सर्किट्स
उत्पादन विशेषता प्रकार वर्णन श्रेणी एकात्मिक सर्किट्स (ICs) एम्बेडेडFPGAs (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ॲरे) Mfr इंटेल सिरीज सायक्लोन® VE पॅकेज ट्रे उत्पादन स्थिती LABs/CLBs ची सक्रिय संख्या 56480 लॉजिक एलिमेंट्सची संख्या B1974 RAM 078 ची संख्या /ओ 240 व्होल्टेज - पुरवठा 1.07V ~ 1.13V माउंटिंग प्रकार पृष्ठभाग माउंट ऑपरेटिंग तापमान 0°C ~ 85°C (TJ) पॅकेज / केस 484-FBGA पुरवठादार डिव्हाइस पॅकेज 484-UBGA (19×19) बेस -
मूळ इलेक्ट्रॉनिक घटक EP4CGX50CF23C8N EPC1PI8 EPM7128SQC100-10F EPM7128EQC100-15 Ic चिप
उत्पादन गुणधर्म प्रकार वर्णन श्रेणी श्रेणी समाकलित सर्किट्स (आयसीएस) एम्बेड केलेले एफपीजीएएस (फील्ड प्रोग्राम करण्यायोग्य गेट अ‍ॅरे) एमएफआर इंटेल सीरिज सायक्लोना ® आयव्ही जीएक्स पॅकेज ट्रे उत्पादनाची स्थिती लॅब/सीएलबीएसची संख्या सक्रिय संख्या 49888 एकूण रॅम बिट्स 2562048 आयची संख्या /O 290 व्होल्टेज - पुरवठा 1.16V ~ 1.24V माउंटिंग प्रकार पृष्ठभाग माउंट ऑपरेटिंग तापमान 0°C ~ 85°C (TJ) पॅकेज / केस 484-BGA पुरवठादार डिव्हाइस पॅकेज 484-FBGA (23×23)
