मूळ इलेक्ट्रॉनिक घटक EP4CGX50CF23C8N EPC1PI8 EPM7128SQC100-10F EPM7128EQC100-15 Ic चिप

उत्पादन गुणधर्म

दस्तऐवज आणि मीडिया

पर्यावरण आणि निर्यात वर्गीकरण

Altera Cyclone® IV FPGAs आता ट्रान्सीव्हर व्हेरियंटसह, बाजारपेठेतील सर्वात कमी किमतीत, सर्वात कमी पॉवर FPGAs प्रदान करण्यात चक्रीवादळ FPGA मालिकेतील नेतृत्वाचा विस्तार करतात.चक्रीवादळ IV उपकरणे उच्च व्हॉल्यूम, किमती-संवेदनशील ऍप्लिकेशन्ससाठी लक्ष्यित आहेत, ज्यामुळे खर्च कमी करताना वाढत्या बँडविड्थ आवश्यकता पूर्ण करण्यासाठी सिस्टम डिझाइनर्स सक्षम होतात.कमी किमतीच्या एकात्मिक ट्रान्सीव्हर पर्यायासह, कार्यक्षमतेचा त्याग न करता उर्जा आणि खर्च बचत प्रदान करणे, चक्रीवादळ IV उपकरणे वायरलेस, वायरलाइन, प्रसारण, औद्योगिक, ग्राहक आणि दळणवळण उद्योगांमध्ये कमी किमतीच्या, स्मॉल-फॉर्म-फॅक्टर ऍप्लिकेशन्ससाठी आदर्श आहेत. .ऑप्टिमाइझ केलेल्या लो-पॉवर प्रक्रियेवर तयार केलेले, अल्टेरा सायक्लोन IV डिव्हाइस फॅमिली दोन प्रकार ऑफर करते.चक्रीवादळ IV E सर्वात कमी किमतीत सर्वात कमी उर्जा आणि उच्च कार्यक्षमता देते.चक्रीवादळ IV GX 3.125Gbps ट्रान्सीव्हर्ससह सर्वात कमी उर्जा आणि सर्वात कमी किमतीचे FPGAs ऑफर करते.

Cyclone® फॅमिली FPGAs

Intel Cyclone® Family FPGAs तुमच्या कमी-पॉवर, किमती-संवेदनशील डिझाइन गरजा पूर्ण करण्यासाठी तयार केले आहेत, जे तुम्हाला बाजारात अधिक जलद पोहोचण्यास सक्षम करतात.चक्रीवादळ FPGAs ची प्रत्येक पिढी किमती-संवेदनशील आवश्यकता पूर्ण करताना वाढीव एकात्मता, वाढीव कार्यप्रदर्शन, कमी उर्जा आणि बाजारपेठेसाठी वेगवान वेळ या तांत्रिक आव्हानांचे निराकरण करते.Intel Cyclone V FPGAs औद्योगिक, वायरलेस, वायरलाइन, ब्रॉडकास्ट आणि ग्राहक बाजारपेठेतील अनुप्रयोगांसाठी बाजारातील सर्वात कमी प्रणाली खर्च आणि सर्वात कमी पॉवर FPGA समाधान प्रदान करतात.कमी एकूण प्रणाली खर्च आणि डिझाइन वेळेत तुम्हाला अधिक कार्य करण्यास सक्षम करण्यासाठी कुटुंब हार्ड बौद्धिक संपदा (IP) ब्लॉक्सचे भरपूर समाकलित करते.चक्रीवादळ V कुटुंबातील SoC FPGAs प्रणालीची उर्जा, सिस्टम खर्च कमी करण्यासाठी हार्ड पेरिफेरल्सच्या समृद्ध संचासह ड्युअल-कोर ARM® Cortex™-A9 MPCore™ प्रोसेसरभोवती केंद्रित हार्ड प्रोसेसर सिस्टम (HPS) सारख्या अद्वितीय नवकल्पना देतात. आणि बोर्ड आकार.इंटेल सायक्लोन IV FPGAs हे सर्वात कमी किमतीचे, सर्वात कमी पॉवरचे FPGAs आहेत, आता ट्रान्सीव्हर प्रकार आहेत.चक्रीवादळ IV FPGA कुटुंब उच्च व्हॉल्यूम, किंमत-संवेदनशील अनुप्रयोगांना लक्ष्य करते, ज्यामुळे तुम्हाला खर्च कमी करताना वाढत्या बँडविड्थ आवश्यकता पूर्ण करता येतात.Intel Cyclone III FPGAs तुमची स्पर्धात्मक धार वाढवण्यासाठी कमी किमतीचे, उच्च कार्यक्षमता आणि पॉवर ऑप्टिमायझेशनचे अभूतपूर्व संयोजन ऑफर करतात.सायक्लोन III FPGA फॅमिली तैवान सेमीकंडक्टर मॅन्युफॅक्चरिंग कंपनीच्या लो-पॉवर प्रोसेस टेक्नॉलॉजीचा वापर करून ASIC च्या प्रतिस्पर्ध्याच्या किमतीत कमी वीज वापर देण्यासाठी तयार केली आहे.Intel Cyclone II FPGAs कमी किमतीसाठी आणि उच्च व्हॉल्यूम, किमती-संवेदनशील अनुप्रयोगांसाठी ग्राहक-परिभाषित वैशिष्ट्य सेट प्रदान करण्यासाठी जमिनीपासून तयार केले आहेत.इंटेल चक्रीवादळ II FPGAs उच्च कार्यक्षमता आणि कमी उर्जा वापर ASIC च्या प्रतिस्पर्ध्याच्या किमतीत वितरीत करतात.

एसएमटी म्हणजे काय?

बहुसंख्य व्यावसायिक इलेक्ट्रॉनिक्स हे लहान जागेत कॉम्प्लेक्स सर्किटरी फिटिंगबद्दल असतात.हे करण्यासाठी, घटक वायर्ड करण्याऐवजी थेट सर्किट बोर्डवर माउंट करणे आवश्यक आहे.हे मूलत: पृष्ठभाग माउंट तंत्रज्ञान आहे.

सरफेस माउंट तंत्रज्ञान महत्वाचे आहे का?

आजचे बहुतांश इलेक्ट्रॉनिक्स एसएमटी किंवा सरफेस माउंट तंत्रज्ञानाने बनवले जातात.एसएमटी वापरणारी उपकरणे आणि उत्पादने पारंपारिकपणे रूट केलेल्या सर्किट्सपेक्षा मोठ्या प्रमाणात फायदे आहेत;ही उपकरणे SMDs किंवा पृष्ठभाग माउंट उपकरणे म्हणून ओळखली जातात.या फायद्यांनी हे सुनिश्चित केले आहे की एसएमटीने आपल्या संकल्पनेपासून पीसीबी जगावर वर्चस्व राखले आहे.

SMT चे फायदे

• एसएमटीचा मुख्य फायदा म्हणजे स्वयंचलित उत्पादन आणि सोल्डरिंगला परवानगी देणे.हे खर्च आणि वेळेची बचत करते आणि अधिक सुसंगत सर्किटसाठी देखील अनुमती देते.उत्पादन खर्चातील बचत अनेकदा ग्राहकांना दिली जाते – ज्यामुळे ती प्रत्येकासाठी फायदेशीर ठरते.
• सर्किट बोर्डवर कमी छिद्रे ड्रिल करणे आवश्यक आहे
• थ्रू-होल समतुल्य भागांपेक्षा खर्च कमी आहेत
• सर्किट बोर्डच्या दोन्ही बाजूला घटक ठेवलेले असू शकतात
• एसएमटी घटक खूपच लहान आहेत
• उच्च घटक घनता
• शेक आणि कंपन परिस्थितीत चांगली कामगिरी.

एसएमटीचे तोटे

• थ्रू-होल बांधकाम वापरल्याशिवाय मोठे किंवा उच्च-शक्तीचे भाग अनुपयुक्त असतात.
• घटकांच्या अत्यंत कमी आकारामुळे मॅन्युअल दुरुस्ती अत्यंत कठीण असू शकते.
• वारंवार कनेक्टिंग आणि डिस्कनेक्ट होत असलेल्या घटकांसाठी SMT अनुपयुक्त असू शकते.

एसएमटी उपकरणे काय आहेत?

सरफेस माउंट उपकरणे किंवा एसएमडी ही अशी उपकरणे आहेत जी पृष्ठभाग माउंट तंत्रज्ञान वापरतात.वापरलेले विविध घटक विशेषत: होल तंत्रज्ञानाप्रमाणेच, दोन बिंदूंमध्ये वायर न ठेवता थेट बोर्डवर सोल्डर करण्यासाठी डिझाइन केलेले आहेत.एसएमटी घटकांच्या तीन मुख्य श्रेणी आहेत.

निष्क्रिय SMDs

बहुतेक निष्क्रिय SMDs प्रतिरोधक किंवा कॅपेसिटर असतात.याकरिता पॅकेजचे आकार चांगले मानकीकृत आहेत, कॉइल, क्रिस्टल्स आणि इतरांसह इतर घटकांना अधिक विशिष्ट आवश्यकता असतात.

एकात्मिक सर्किट

च्या साठीसर्वसाधारणपणे एकात्मिक सर्किट्सबद्दल अधिक माहिती, आमचा ब्लॉग वाचा.विशेषत: SMD च्या संबंधात, आवश्यक कनेक्टिव्हिटीवर अवलंबून ते मोठ्या प्रमाणात बदलू शकतात.

ट्रान्झिस्टर आणि डायोड

ट्रान्झिस्टर आणि डायोड बहुतेकदा लहान प्लास्टिकच्या पॅकेजमध्ये आढळतात.लीड्स कनेक्शन बनवतात आणि बोर्डला स्पर्श करतात.ही पॅकेजेस तीन लीड्स वापरतात.

SMT चा संक्षिप्त इतिहास

1980 च्या दशकात सरफेस माउंट तंत्रज्ञान मोठ्या प्रमाणावर वापरले गेले आणि तिथूनच त्याची लोकप्रियता वाढली.पीसीबी उत्पादकांना त्वरीत लक्षात आले की एसएमटी उपकरणे विद्यमान पद्धतींपेक्षा अधिक कार्यक्षम आहेत.एसएमटी उत्पादनास उच्च यांत्रिकीकरण करण्यास अनुमती देते.पूर्वी, पीसीबी त्यांचे घटक जोडण्यासाठी वायर वापरत असत.थ्रू-होल पद्धतीचा वापर करून या तारा हाताने प्रशासित केल्या जात होत्या.बोर्डच्या पृष्ठभागावरील छिद्रांमध्ये तारा थ्रेड केलेल्या होत्या आणि त्या बदल्यात, इलेक्ट्रॉनिक घटक एकमेकांना जोडतात.पारंपारिक पीसीबींना या उत्पादनात मदत करण्यासाठी मानवांची गरज होती.एसएमटीने प्रक्रियेतून हा त्रासदायक टप्पा काढून टाकला.त्याऐवजी घटक बोर्डांवरील पॅडवर सोल्डर केले गेले – म्हणून 'सरफेस माउंट'.

एसएमटी पकडते

ज्या पद्धतीने एसएमटीने यांत्रिकीकरणाला हातभार लावला त्याचा अर्थ असा होतो की वापर उद्योगात झपाट्याने पसरला.यासह घटकांचा संपूर्ण नवीन संच तयार केला गेला.हे सहसा त्यांच्या थ्रू-होल समकक्षांपेक्षा लहान असतात.SMDs ची पिन संख्या खूप जास्त आहे.सर्वसाधारणपणे, एसएमटी हे थ्रू-होल सर्किट बोर्डपेक्षा अधिक कॉम्पॅक्ट असतात, ज्यामुळे वाहतूक खर्च कमी होतो.एकूणच, साधने अधिक कार्यक्षम आणि किफायतशीर आहेत.ते थ्रू-होल वापरून कल्पना करता येत नसलेल्या तांत्रिक प्रगतीस सक्षम आहेत.

2017 मध्ये वापरात आहे

पीसीबी निर्मिती प्रक्रियेवर पृष्ठभाग माउंट असेंब्लीचे जवळजवळ संपूर्ण वर्चस्व आहे.ते केवळ उत्पादनासाठी अधिक कार्यक्षम आणि वाहतुकीसाठी लहान नाहीत तर ही छोटी उपकरणे देखील अत्यंत कार्यक्षम आहेत.वायर्ड थ्रू-होल पद्धतीने पीसीबीचे उत्पादन का पुढे सरकले आहे हे पाहणे सोपे आहे.