IC LP87524 DC-DC BUCK कनवर्टर IC चिप्स VQFN-26 LP87524BRNFRQ1 एक स्पॉट खरेदी
उत्पादन गुणधर्म
| TYPE | वर्णन |
| श्रेणी | एकात्मिक सर्किट्स (ICs) |
| Mfr | टेक्सास इन्स्ट्रुमेंट्स |
| मालिका | ऑटोमोटिव्ह, AEC-Q100 |
| पॅकेज | टेप आणि रील (TR) कट टेप (CT) Digi-Reel® |
| SPQ | 3000T&R |
| उत्पादन स्थिती | सक्रिय |
| कार्य | खाली पाऊल |
| आउटपुट कॉन्फिगरेशन | सकारात्मक |
| टोपोलॉजी | बोकड |
| आउटपुट प्रकार | प्रोग्राम करण्यायोग्य |
| आउटपुटची संख्या | 4 |
| व्होल्टेज - इनपुट (किमान) | 2.8V |
| व्होल्टेज - इनपुट (कमाल) | 5.5V |
| व्होल्टेज - आउटपुट (किमान/निश्चित) | 0.6V |
| व्होल्टेज - आउटपुट (कमाल) | 3.36V |
| वर्तमान - आउटपुट | 4A |
| वारंवारता - स्विचिंग | 4MHz |
| सिंक्रोनस रेक्टिफायर | होय |
| कार्यशील तापमान | -40°C ~ 125°C (TA) |
| माउंटिंग प्रकार | पृष्ठभाग माउंट, ओले करण्यायोग्य फ्लँक |
| पॅकेज / केस | 26-PowerVFQFN |
| पुरवठादार डिव्हाइस पॅकेज | 26-VQFN-HR (4.5x4) |
| मूळ उत्पादन क्रमांक | LP87524 |
चिपसेट
चिपसेट (चिपसेट) हा मदरबोर्डचा मुख्य घटक आहे आणि सामान्यतः मदरबोर्डवरील व्यवस्थेनुसार नॉर्थब्रिज चिप्स आणि साउथब्रिज चिप्समध्ये विभागला जातो.नॉर्थब्रिज चिपसेट CPU प्रकार आणि मुख्य वारंवारता, मेमरी प्रकार आणि कमाल क्षमता, ISA/PCI/AGP स्लॉट्स, ECC त्रुटी सुधारणे इत्यादींसाठी समर्थन पुरवतो.साउथब्रिज चिप KBC (कीबोर्ड कंट्रोलर), RTC (रिअल टाइम क्लॉक कंट्रोलर), USB (युनिव्हर्सल सीरियल बस), अल्ट्रा DMA/33(66) EIDE डेटा ट्रान्सफर पद्धत आणि ACPI (प्रगत पॉवर मॅनेजमेंट) साठी समर्थन पुरवते.नॉर्थ ब्रिज चिप एक प्रमुख भूमिका बजावते आणि त्याला होस्ट ब्रिज म्हणून देखील ओळखले जाते.
चिपसेट ओळखण्यास देखील खूप सोपे आहे.इंटेल 440BX चिपसेट घ्या, उदाहरणार्थ, त्याची नॉर्थ ब्रिज चिप ही इंटेल 82443BX चिप आहे, जी सहसा मदरबोर्डवर CPU स्लॉटजवळ असते आणि चिपच्या उच्च उष्णता निर्मितीमुळे, या चिपवर एक हीटसिंक बसवला जातो.साउथब्रिज चिप ISA आणि PCI स्लॉट्सजवळ स्थित आहे आणि त्याचे नाव Intel 82371EB आहे.इतर चिपसेट मुळात त्याच स्थितीत मांडलेले आहेत.वेगवेगळ्या चिपसेटसाठी, कार्यक्षमतेतही फरक आहेत.
संगणक, मोबाईल फोन आणि इतर डिजिटल उपकरणे सामाजिक बांधणीचा अविभाज्य भाग बनल्यामुळे चिप्स सर्वव्यापी बनल्या आहेत.याचे कारण असे की इंटरनेटसह आधुनिक संगणन, दळणवळण, उत्पादन आणि वाहतूक व्यवस्था या सर्व एकात्मिक सर्किट्सच्या अस्तित्वावर अवलंबून असतात आणि ICs ची परिपक्वता डिझाईन तंत्रज्ञानाच्या दृष्टीने आणि दोन्ही दृष्टीने मोठी तांत्रिक झेप घेईल. सेमीकंडक्टर प्रक्रियेतील प्रगती.
एक चिप, ज्यामध्ये एकात्मिक सर्किट असलेल्या सिलिकॉन वेफरचा संदर्भ आहे, म्हणून चिप नावाचा, कदाचित फक्त 2.5 सेमी चौरस आकाराचा असू शकतो परंतु त्यात लाखो ट्रान्झिस्टर असतात, तर साध्या प्रोसेसरमध्ये हजारो ट्रान्झिस्टर काही मिलीमीटरच्या चिपमध्ये कोरलेले असू शकतात. चौरसचीप हा इलेक्ट्रॉनिक उपकरणाचा सर्वात महत्त्वाचा भाग आहे, जो संगणकीय आणि स्टोरेजची कार्ये पार पाडतो.
हाय-फ्लाइंग चिप डिझाइन प्रक्रिया
चिपची निर्मिती दोन टप्प्यात विभागली जाऊ शकते: डिझाइन आणि उत्पादन.चिप उत्पादनाची प्रक्रिया लेगोसह घर बांधण्यासारखी आहे, ज्यामध्ये पाया म्हणून वेफर्स असतात आणि नंतर इच्छित IC चिप तयार करण्यासाठी चिप उत्पादन प्रक्रियेच्या थरांवर थर लावतात, तथापि, डिझाइनशिवाय, मजबूत उत्पादन क्षमता असणे निरुपयोगी आहे. .
IC उत्पादन प्रक्रियेत, ICs हे बहुतेक व्यावसायिक IC डिझाइन कंपन्यांद्वारे नियोजित आणि डिझाइन केलेले असतात, जसे की MediaTek, Qualcomm, Intel, आणि इतर सुप्रसिद्ध प्रमुख उत्पादक, जे त्यांच्या स्वत: च्या IC चिप्स डिझाइन करतात, डाउनस्ट्रीम उत्पादकांसाठी भिन्न वैशिष्ट्ये आणि कार्यप्रदर्शन चिप्स प्रदान करतात. यातून निवडा.म्हणून, IC डिझाइन हा संपूर्ण चिप निर्मिती प्रक्रियेचा सर्वात महत्वाचा भाग आहे.
