नवीन आणि मूळ EP4CE30F23C8 इंटिग्रेटेड सर्किट IC चिप्स IC FPGA 328 I/O 484FBGA

उत्पादन गुणधर्म

DMCA

DCAI मध्ये, Intel ने 2022-2024 दरम्यान रिलीज होणाऱ्या Intel Xeon उत्पादनांच्या पुढील पिढीसाठी रोडमॅप जाहीर केला.

तंत्रज्ञानानुसार, Intel 2022 च्या पहिल्या तिमाहीत Intel 7 वर Sapphire Rapids प्रोसेसर वितरीत करेल;एमराल्ड रॅपिड्स 2023 मध्ये उपलब्ध होणार आहे;सिएरा फॉरेस्ट इंटेल 3 प्रक्रियेवर आधारित आहे आणि उच्च-घनता आणि अति-उच्च उर्जा कार्यक्षमता प्रदान करेल आणि ग्रॅनाइट रॅपिड्स इंटेल 3 प्रक्रियेवर आधारित आहे आणि 2024 मध्ये उपलब्ध होईल. ग्रॅनाइट रॅपिड्स इंटेल 3 मध्ये श्रेणीसुधारित केले जातील आणि 2024 मध्ये उपलब्ध.

तथापि, कॉम्प्युटरबेसने जूनमध्ये नोंदवल्याप्रमाणे, बँक ऑफ अमेरिका सिक्युरिटीज ग्लोबल टेक्नॉलॉजी कॉन्फरन्समध्ये, इंटेलच्या डेटा सेंटर आणि आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस बिझनेस युनिटच्या महाव्यवस्थापक सॅन्ड्रा रिवेरा यांनी सांगितले की, सॅफायर रॅपिड्स रॅम्प-अप नियोजित प्रमाणे झाला नाही आणि नंतर आला. इंटेलच्या अपेक्षेपेक्षा.हे माहित नाही की नंतरच्या प्रक्रियेच्या नोड्सवर सॅफायर रॅपिड्स विलंबाचा परिणाम होईल की नाही.

फेब्रुवारीमध्ये, इंटेलने एक्सपीयू डब केलेल्या विशेष "फाल्कन शोर्स" प्रोसेसरची घोषणा केली, जी इंटेलने सांगितले की x86 Xeon प्रोसेसर प्लॅटफॉर्मवर आधारित असेल (सॉकेट इंटरफेस सुसंगत) आणि उच्च-कार्यक्षमता संगणनासाठी Xe HPC GPUs समाविष्ट करेल, लवचिक कोर सह. XPU हे x86 Xeon प्रोसेसर प्लॅटफॉर्मवर आधारित असेल (सॉकेट इंटरफेस सुसंगत) Xe HPC GPUs उच्च-कार्यक्षमता संगणनासाठी, लवचिक कोर काउंटसह, पुढील पिढीचे पॅकेजिंग, मेमरी आणि IO तंत्रज्ञानासह एकत्रित करून शक्तिशाली “APU” तयार करेल.उत्पादन प्रक्रियेच्या संदर्भात, इंटेलने सूचित केले आहे की फाल्कन शोर्स ईमेल-स्तरीय उत्पादन प्रक्रिया वापरेल आणि 2024-2025 च्या आसपास उपलब्ध होईल अशी अपेक्षा आहे.

फाउंड्री

2021 मधील IDM 2.0 धोरणापासून इंटेल फाऊंड्री स्पेसमध्ये विशेषतः सक्रिय आहे. हे इंटेलच्या सलग क्रॉस-उत्पादन योजनांवरून स्पष्ट होते.

मार्च 2021 मध्ये, इंटेलने ॲरिझोना, यूएस मधील दोन नवीन फॅब्समध्ये US$20 अब्ज गुंतवणुकीची घोषणा केली त्याच वर्षी सप्टेंबरमध्ये, दोन चिप प्लांटवर बांधकाम सुरू झाले, जे 2024 पर्यंत पूर्णपणे कार्यान्वित होण्याची अपेक्षा आहे.

मे 2021 मध्ये, इंटेलने न्यू मेक्सिको पॅकेजिंग सुविधेच्या प्रगत पॅकेजिंग क्षमतांमध्ये सुधारणा करण्यासाठी प्रगत 3D पॅकेजिंग सोल्यूशन, फोवेरोस सादर करण्यासह, न्यू मेक्सिको, यूएसए मधील चिप फॅबमध्ये US$3.5 अब्ज गुंतवणुकीची घोषणा केली.

जानेवारी 2022 मध्ये, इंटेलने ओहायो, यूएसए येथे दोन नवीन चिप कारखान्यांच्या बांधकामाची घोषणा केली, ज्यात US$20 अब्ज पेक्षा जास्त प्रारंभिक गुंतवणूक आहे, ज्यांचे बांधकाम यावर्षी सुरू होईल आणि 2025 च्या अखेरीस कार्यान्वित होईल अशी अपेक्षा आहे. या वर्षी जुलैमध्ये, इंटेलच्या नवीन ओहायो फॅबचे बांधकाम सुरू झाल्याची बातमी आली.

फेब्रुवारी 2022 मध्ये, इंटेल आणि इस्रायली फाउंड्री प्रमुख टॉवर सेमीकंडक्टरने एक करार जाहीर केला ज्याद्वारे इंटेल टॉवर $53 प्रति शेअर रोखीने विकत घेईल, एकूण एंटरप्राइझ मूल्य अंदाजे $5.4 अब्ज.

मार्च 2022 मध्ये, Intel ने घोषणा केली की ते पुढील दशकात संपूर्ण सेमीकंडक्टर मूल्य शृंखलेत युरोपमध्ये €80 अब्ज (US$88 अब्ज) गुंतवणूक करेल, चिप डेव्हलपमेंट आणि मॅन्युफॅक्चरिंगपासून ते प्रगत पॅकेजिंग तंत्रज्ञानापर्यंतच्या क्षेत्रांमध्ये.इंटेलच्या गुंतवणूक योजनेच्या पहिल्या टप्प्यात प्रगत सेमीकंडक्टर उत्पादन सुविधा तयार करण्यासाठी जर्मनीमध्ये €17 अब्ज गुंतवणुकीचा समावेश आहे;फ्रान्समध्ये नवीन R&D आणि डिझाइन केंद्राची निर्मिती;आणि आयर्लंड, इटली, पोलंड आणि स्पेनमध्ये R&D, उत्पादन आणि फाउंड्री सेवांमध्ये गुंतवणूक.

11 एप्रिल 2022 रोजी, Intel ने अधिकृतपणे त्याच्या D1X सुविधेचा Oregon, USA येथे 270,000-चौरस फूट विस्तार आणि US$3 अब्ज गुंतवणुकीसह लॉन्च केला, जे पूर्ण झाल्यावर D1X सुविधेचा आकार 20 टक्क्यांनी वाढवेल.

फॅबच्या धाडसी विस्ताराव्यतिरिक्त, इंटेल प्रगत प्रक्रियेच्या क्षेत्रात देखील जिंकत आहे.

इंटेलच्या नवीनतम प्रक्रियेच्या नकाशावरून असे दिसून आले आहे की पुढील चार वर्षांत इंटेलकडे उत्क्रांतीचे पाच नोड असतील.त्यापैकी, इंटेल 4 या वर्षाच्या उत्तरार्धात उत्पादनात येण्याची अपेक्षा आहे;2023 मध्ये इंटेल 3 चे उत्पादन अपेक्षित आहे;Intel 20A आणि Intel 18A ची निर्मिती 2024 मध्ये केली जाईल. काही दिवसांपूर्वी, इंटेल चायना रिसर्च इन्स्टिट्यूटचे संचालक सॉन्ग जिजियांग यांनी चायना कॉम्प्युटर सोसायटी चिप कॉन्फरन्समध्ये खुलासा केला होता की इंटेल 7 शिपमेंट या वर्षी 35 दशलक्ष युनिट्सपेक्षा जास्त आहे आणि इंटेल 18A आणि Intel 20A R&D या दोघांनी खूप चांगली प्रगती केली आहे.

जर इंटेलची प्रक्रिया शेड्यूलनुसार योजना साध्य करू शकली, तर याचा अर्थ इंटेल 2nm नोडवर TSMC आणि Samsung च्या पुढे असेल आणि उत्पादनात जाणारी पहिली असेल.

फाउंड्री ग्राहकांसाठी, इंटेलने मीडियाटेक सोबत धोरणात्मक सहकार्याची घोषणा फार पूर्वीच केली होती.याव्यतिरिक्त, नुकत्याच झालेल्या कमाईच्या बैठकीत, इंटेलने उघड केले की जगातील टॉप 10 चिप डिझाइन कंपन्यांपैकी सहा इंटेलसोबत काम करत आहेत.

Accelerated Computing Systems and Graphics Division (AXG) बिझनेस युनिटची स्थापना गेल्या वर्षी जूनमध्ये करण्यात आली होती आणि त्यात विशेषतः तीन उपविभागांचा समावेश आहे: व्हिज्युअल कम्प्युटिंग, सुपरकॉम्प्युटिंग आणि कस्टम कम्प्युटिंग ग्रुप.इंटेलसाठी एक प्रमुख वाढीचे इंजिन म्हणून, पॅट गेल्सिंगर यांना AXG विभागाकडून 2026 पर्यंत $10 अब्जाहून अधिक महसूल मिळण्याची अपेक्षा आहे. इंटेल 2022 पर्यंत 4 दशलक्षहून अधिक स्वतंत्र ग्राफिक्स कार्ड देखील पाठवेल.

३० जून रोजी, इंटेलच्या AXG कस्टम संगणकीय संघाचे कार्यकारी उपाध्यक्ष, राजा कोडुरी यांनी घोषणा केली की इंटेलने आज इंटेल ब्लॉकस्केल ASICs, खाणकामासाठी समर्पित कस्टम चिप, अर्गो, GRIID आणि HIVE सारख्या क्रिप्टोकरन्सी खाण कामगारांना प्रथम ग्राहक म्हणून वितरीत करण्यास सुरुवात केली आहे. .30 जुलै रोजी, राजा कोडुरी यांनी त्यांच्या ट्विटर अकाऊंटवर पुन्हा नमूद केले की AXG कडे 2022 च्या अखेरीस 4 नवीन उत्पादने येतील.

मोबाईलये

Mobileye हे Intel चे आणखी एक उदयोन्मुख व्यवसाय क्षेत्र आहे, ज्याने 2018 मध्ये Mobileye मिळवण्यासाठी $15.3 अब्ज खर्च केले. याविषयी एकेकाळी गाजले असले तरी, Mobileye ने या वर्षाच्या दुसऱ्या तिमाहीत $460 दशलक्ष महसूल मिळवला, त्याच कालावधीत $327 दशलक्ष वरून 41% जास्त. गेल्या वर्षी, इंटेलच्या कमाईच्या अहवालात ते सर्वात मोठे चमकदार स्थान बनले.सर्वात मोठा हायलाइट.असे समजले जाते की या वर्षाच्या पहिल्या सहामाहीत, पाठवलेल्या EyeQ चिप्सची वास्तविक संख्या 16 दशलक्ष होती, परंतु प्राप्त झालेल्या ऑर्डरची वास्तविक मागणी 37 दशलक्ष होती आणि वितरित न केलेल्या ऑर्डरची संख्या वाढतच आहे.

गेल्या वर्षी डिसेंबरमध्ये, Intel ने जाहीर केले की Mobileye US मध्ये $50 अब्ज पेक्षा जास्त मूल्याच्या मुल्यांकनात, वर्षाच्या मध्यभागी नियोजित वेळेसह स्वतंत्रपणे सार्वजनिक होईल.तथापि, पॅट गेल्सिंगरने दुसऱ्या तिमाहीच्या कमाई कॉल दरम्यान उघड केले की इंटेल विशिष्ट बाजार परिस्थितीचा विचार करेल आणि या वर्षाच्या शेवटी Mobileye साठी स्वतंत्र सूचीसाठी दबाव टाकेल.Mobileye हे सार्वजनिक होईपर्यंत $50 अब्जच्या बाजारमूल्याला समर्थन देऊ शकेल की नाही हे माहीत नसले तरी, व्यवसाय वाढीच्या मजबूत गतीचा आधार घेत Mobileye हा इंटेलच्या व्यवसायाचा नवीन आधारस्तंभही बनू शकेल असे म्हणायला हवे.