उत्पादन गुणधर्म

Xilinx: ऑटोमोटिव्ह चिप पुरवठा संकट फक्त अर्धसंवाहकांसाठी नाही

मीडिया रिपोर्ट्सनुसार, यूएस चिपमेकर Xilinx ने चेतावणी दिली आहे की ऑटोमोटिव्ह उद्योगावर परिणाम करणा-या पुरवठा समस्या लवकरच सोडवल्या जाणार नाहीत आणि ही आता फक्त सेमीकंडक्टर उत्पादनाची बाब नाही तर सामग्री आणि घटकांच्या इतर पुरवठादारांचा समावेश आहे.

Xilinx चे अध्यक्ष आणि CEO व्हिक्टर पेंग यांनी एका मुलाखतीत सांगितले: “फक्त फाउंड्री वेफर्सनाच समस्या येत नाही, तर चिप्सचे पॅकेज करणारे सबस्ट्रेट्स देखील आव्हानांना तोंड देत आहेत.आता इतर स्वतंत्र घटकांसोबतही काही आव्हाने आहेत.”सेरेस हे सुबारू आणि डेमलर सारख्या ऑटोमेकर्ससाठी प्रमुख पुरवठादार आहेत.

पेंग म्हणाले की त्यांना आशा आहे की टंचाई पूर्ण वर्षभर टिकणार नाही आणि सेरेस ग्राहकांची मागणी पूर्ण करण्यासाठी सर्वोत्तम प्रयत्न करीत आहेत.“आम्ही आमच्या ग्राहकांच्या गरजा समजून घेण्यासाठी त्यांच्याशी जवळून संवाद साधत आहोत.मला वाटते की आम्ही त्यांच्या प्राधान्याच्या गरजा पूर्ण करण्याचे चांगले काम करत आहोत.सेरेस TSMC सह समस्यांचे निराकरण करण्यासाठी पुरवठादारांशी जवळून काम करत आहे.

जागतिक कार उत्पादकांना कोरच्या कमतरतेमुळे उत्पादनात मोठ्या आव्हानांचा सामना करावा लागत आहे.चिप्स सहसा NXP, Infineon, Renesas आणि STMicroelectronics सारख्या कंपन्यांद्वारे पुरवल्या जातात.

चिप उत्पादनामध्ये डिझाईन आणि उत्पादनापासून ते पॅकेजिंग आणि चाचणीपर्यंत आणि शेवटी कार कारखान्यांना वितरणापर्यंत एक लांब पुरवठा साखळी समाविष्ट असते.चिप्सचा तुटवडा असल्याचे उद्योगाने मान्य केले असताना, इतर अडथळे निर्माण होऊ लागले आहेत.

ABF (अजिनोमोटो बिल्ड-अप फिल्म) सब्सट्रेट्स सारख्या सब्सट्रेट मटेरियल, जे कार, सर्व्हर आणि बेस स्टेशन्समध्ये वापरल्या जाणाऱ्या हाय-एंड चिप्सच्या पॅकेजिंगसाठी महत्त्वपूर्ण आहेत, त्यांना तुटवडा जाणवत आहे.परिस्थितीशी परिचित असलेल्या अनेक लोकांनी सांगितले की ABF सब्सट्रेट वितरण वेळ 30 आठवड्यांपेक्षा जास्त वाढवण्यात आला आहे.

चिप सप्लाय चेन एक्झिक्युटिव्ह म्हणाले: “कृत्रिम बुद्धिमत्ता आणि 5G इंटरकनेक्टसाठी चिप्ससाठी भरपूर एबीएफ वापरणे आवश्यक आहे आणि या क्षेत्रातील मागणी आधीच खूप मजबूत आहे.ऑटोमोटिव्ह चिप्सच्या मागणीत वाढ झाल्याने एबीएफचा पुरवठा घट्ट झाला आहे.एबीएफ पुरवठादार क्षमता वाढवत आहेत, परंतु तरीही मागणी पूर्ण करू शकत नाहीत.”

पेंग म्हणाले की अभूतपूर्व पुरवठ्याची कमतरता असूनही, सेरेस यावेळी त्याच्या समवयस्कांसह चिपच्या किमती वाढवणार नाहीत.गेल्या वर्षी डिसेंबरमध्ये, STMicroelectronics ने ग्राहकांना माहिती दिली की ते जानेवारीपासून किमती वाढवतील आणि म्हणाले की, "उन्हाळ्यानंतर मागणीत होणारी पुनरावृत्ती खूप अचानक होती आणि रिबाउंडच्या गतीने संपूर्ण पुरवठा साखळी दबावाखाली आली आहे."2 फेब्रुवारी रोजी, NXP ने गुंतवणूकदारांना सांगितले की काही पुरवठादारांनी आधीच किमती वाढवल्या आहेत आणि कंपनीला वाढीव किंमतीतून पुढे जावे लागेल, जे भाववाढीचा इशारा देत आहे.रेनेसासने ग्राहकांनाही सांगितले की त्यांना जास्त किंमत स्वीकारावी लागेल.

फील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ॲरे (FPGAs) चे जगातील सर्वात मोठे विकसक म्हणून सेरेसच्या चिप्स कनेक्टेड आणि सेल्फ-ड्रायव्हिंग कार आणि प्रगत असिस्टेड ड्रायव्हिंग सिस्टमच्या भविष्यासाठी महत्त्वपूर्ण आहेत.त्याच्या प्रोग्रामेबल चिप्सचा वापर उपग्रह, चिप डिझाइन, एरोस्पेस, डेटा सेंटर सर्व्हर, 4G आणि 5G बेस स्टेशन तसेच कृत्रिम बुद्धिमत्ता संगणन आणि प्रगत F-35 लढाऊ विमानांमध्ये मोठ्या प्रमाणावर केला जातो.

पेंग म्हणाले की सेरेसच्या सर्व प्रगत चिप्स TSMC द्वारे उत्पादित केल्या जातात आणि जोपर्यंत TSMC आपले उद्योग नेतृत्व स्थान कायम ठेवते तोपर्यंत कंपनी TSMC सोबत चिप्सवर काम करत राहील.गेल्या वर्षी, TSMC ने US मध्ये कारखाना बांधण्यासाठी $12 बिलियन योजना जाहीर केली कारण देश गंभीर लष्करी चिप उत्पादन पुन्हा यूएस मातीवर हलवण्याचा विचार करत आहे.सेलेरिटीची अधिक परिपक्व उत्पादने दक्षिण कोरियामध्ये UMC आणि Samsung द्वारे पुरवली जातात.

पेंगचा असा विश्वास आहे की संपूर्ण सेमीकंडक्टर उद्योग 2020 च्या तुलनेत 2021 मध्ये अधिक वाढण्याची शक्यता आहे, परंतु महामारीचे पुनरुत्थान आणि घटकांची कमतरता देखील त्याच्या भविष्याबद्दल अनिश्चितता निर्माण करते.सेरेसच्या वार्षिक अहवालानुसार, चीनने 2019 पासूनची सर्वात मोठी बाजारपेठ म्हणून अमेरिकेची जागा घेतली आहे, त्याच्या जवळपास 29% व्यवसायासह.