ऑर्डर_बीजी

उत्पादने

DS90UB927QSQXNOPB NA बॉम सर्व्हिस ट्रान्झिस्टर डायोड इंटिग्रेटेड सर्किट इलेक्ट्रॉनिक्स घटक

संक्षिप्त वर्णन:


उत्पादन तपशील

उत्पादन टॅग

उत्पादन गुणधर्म

TYPE वर्णन
श्रेणी एकात्मिक सर्किट्स (ICs)

इंटरफेस

सीरियलायझर्स, डिसिरियलायझर्स

Mfr टेक्सास इन्स्ट्रुमेंट्स
मालिका ऑटोमोटिव्ह, AEC-Q100
पॅकेज टेप आणि रील (TR)

कट टेप (CT)

Digi-Reel®

SPQ २५०० T&R
उत्पादन स्थिती सक्रिय
कार्य सिरियलायझर
डेटा दर 2.975Gbps
इनपुट प्रकार FPD-लिंक, LVDS
आउटपुट प्रकार FPD-लिंक III, LVDS
इनपुटची संख्या 13
आउटपुटची संख्या 1
व्होल्टेज - पुरवठा 3V ~ 3.6V
कार्यशील तापमान -40°C ~ 105°C (TA)
माउंटिंग प्रकार पृष्ठभाग माउंट
पॅकेज / केस 40-WFQFN उघड पॅड
पुरवठादार डिव्हाइस पॅकेज 40-WQFN (6x6)
मूळ उत्पादन क्रमांक DS90UB927

 

1.चिप संकल्पना

चला काही मूलभूत संकल्पनांमध्ये फरक करून सुरुवात करूया: चिप्स, सेमीकंडक्टर आणि इंटिग्रेटेड सर्किट्स.

सेमीकंडक्टर: खोलीच्या तपमानावर कंडक्टर आणि इन्सुलेटर दरम्यान प्रवाहकीय गुणधर्म असलेली सामग्री.सामान्य सेमीकंडक्टर सामग्रीमध्ये सिलिकॉन, जर्मेनियम आणि गॅलियम आर्सेनाइड यांचा समावेश होतो.आजकाल, चिप्समध्ये वापरली जाणारी सामान्य सेमीकंडक्टर सामग्री सिलिकॉन आहे.

एकात्मिक सर्किट: लघु इलेक्ट्रॉनिक उपकरण किंवा घटक.एका विशिष्ट प्रक्रियेचा वापर करून, सर्किट आणि वायरिंगमध्ये आवश्यक असलेले ट्रान्झिस्टर, रेझिस्टर, कॅपॅसिटर आणि इंडक्टर एकमेकांशी जोडलेले असतात, लहान किंवा अनेक लहान अर्धसंवाहक वेफर्स किंवा डायलेक्ट्रिक सब्सट्रेट्सवर बनवले जातात आणि नंतर एक लघु संरचना बनण्यासाठी ट्यूब हाउसिंगमध्ये कॅप्स्युलेट केले जातात. आवश्यक सर्किट फंक्शन.

चिप: सेमीकंडक्टरच्या एकाच तुकड्यावर (जेफ डॅमरकडून) सर्किटसाठी आवश्यक ट्रान्झिस्टर आणि इतर उपकरणांची ही बनावट आहे.चिप्स हे इंटिग्रेटेड सर्किट्सचे वाहक आहेत.

तथापि, एका संकुचित अर्थाने, आम्ही दररोज संदर्भित करतो त्या IC, चिप आणि एकात्मिक सर्किटमध्ये कोणताही फरक नाही.IC इंडस्ट्री आणि चिप इंडस्ट्री ज्यावर आपण साधारणपणे चर्चा करतो ते एकाच उद्योगाचा संदर्भ घेतात.

एका वाक्यात सांगायचे तर, चिप हे सेमीकंडक्टर्सचा कच्चा माल म्हणून वापर करून एकात्मिक सर्किटचे डिझाइन, उत्पादन आणि पॅकेजिंगद्वारे प्राप्त केलेले भौतिक उत्पादन आहे.

मोबाईल फोन, कॉम्प्युटर किंवा टॅबलेटवर चिप बसवली की ती अशा इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांची ह्रदय आणि आत्मा बनते.

टच स्क्रीनला टच चिप, माहिती साठवण्यासाठी मेमरी चिप, बेसबँड चिप, आरएफ चिप, कम्युनिकेशन फंक्शन्स अंमलात आणण्यासाठी ब्लूटूथ चिप आणि उत्कृष्ट फोटो घेण्यासाठी GPU आवश्यक आहे...... मोबाइलमधील सर्व चिप्स फोन 100 पेक्षा जास्त जोडा.

2.चिप वर्गीकरण

प्रक्रियेचा मार्ग, सिग्नल एनालॉग चिप्स, डिजिटल चिप्समध्ये विभागले जाऊ शकतात

डिजिटल चिप्स म्हणजे डिजिटल सिग्नलवर प्रक्रिया करणारे, जसे की CPUs आणि लॉजिक सर्किट, तर ॲनालॉग चिप्स अशा असतात ज्या ॲनालॉग सिग्नलवर प्रक्रिया करतात, जसे की ऑपरेशनल ॲम्प्लीफायर्स, रेखीय व्होल्टेज रेग्युलेटर आणि संदर्भ व्होल्टेज स्रोत.

आजच्या बऱ्याच चिप्समध्ये डिजिटल आणि ॲनालॉग दोन्ही आहेत आणि चिपचे कोणत्या प्रकारचे उत्पादन म्हणून वर्गीकरण केले जावे याचे कोणतेही परिपूर्ण मानक नाही, परंतु ते सहसा चिपच्या मुख्य कार्याद्वारे ओळखले जाते.

अनुप्रयोग परिस्थितीनुसार खालील वर्गीकरण केले जाऊ शकते: एरोस्पेस चिप्स, ऑटोमोटिव्ह चिप्स, औद्योगिक चिप्स, व्यावसायिक चिप्स.

चिप्सचा वापर एरोस्पेस, ऑटोमोटिव्ह, औद्योगिक आणि ग्राहक क्षेत्रात केला जाऊ शकतो.या विभागणीचे कारण असे आहे की या क्षेत्रांमध्ये चिप्ससाठी भिन्न कार्यप्रदर्शन आवश्यकता आहेत, जसे की तापमान श्रेणी, अचूकता, सतत त्रास-मुक्त ऑपरेशन वेळ (आयुष्य), इ. उदाहरण म्हणून.

औद्योगिक-दर्जाच्या चिप्समध्ये व्यावसायिक-दर्जाच्या चिप्सपेक्षा विस्तृत तापमान श्रेणी असते आणि एरोस्पेस-ग्रेड चिप्सची कार्यक्षमता सर्वोत्तम असते आणि ती सर्वात महाग देखील असते.

ते वापरलेल्या कार्यानुसार विभागले जाऊ शकतात: GPU, CPU, FPGA, DSP, ASIC, किंवा SoC ......


  • मागील:
  • पुढे:

  • तुमचा संदेश इथे लिहा आणि आम्हाला पाठवा