10AX048H2F34E2SG 100% नवीन आणि मूळ स्वतःचा स्टॉक इंटिग्रेटेड सर्किट उच्च-कार्यक्षमता घड्याळ बफर फॅमिली

संक्षिप्त वर्णन:

Arria 10 डिव्हाइस फॅमिली मागील पिढीच्या मिड-रेंज आणि हाय-एंड FPGA च्या तुलनेत उच्च कार्यप्रदर्शन देते आणि पॉवर-सेव्हिंग तंत्रज्ञानाच्या सर्वसमावेशक संचाद्वारे प्राप्त केलेली प्रभावी कार्यक्षमता ऑफर करते.Arria 10 उपकरणे विविध बाजारपेठांमध्ये उच्च कार्यक्षमतेसाठी, पॉवर-संवेदनशील, मध्यम श्रेणीतील अनुप्रयोगांसाठी आदर्श आहेत.

आम्हाला ईमेल पाठवा डेटशीट डाउनलोड करा

उत्पादन तपशील

उत्पादन टॅग

उत्पादन गुणधर्म

EU RoHS	सहत्व
ECCN (यूएस)	3A001.a.7.b
भाग स्थिती	सक्रिय
HTS	8542.39.00.01
ऑटोमोटिव्ह	No
PPAP	No
कुटुंबाचे नाव	Arria® 10 GX
प्रक्रिया तंत्रज्ञान	20nm
वापरकर्ता I/Os	४९२
नोंदणीची संख्या	७२७१६०
ऑपरेटिंग सप्लाय व्होल्टेज (V)	०.९
तर्कशास्त्र घटक	480000
गुणकांची संख्या	२७३६ (१८x१९)
कार्यक्रम मेमरी प्रकार	SRAM
एम्बेडेड मेमरी (Kbit)	28760
ब्लॉक RAM ची एकूण संख्या	1438
EMACs	3
डिव्हाइस लॉजिक युनिट्स	480000
डीएलएल/पीएलएलची डिव्हाइस क्रमांक	12
ट्रान्सीव्हर चॅनेल	36
ट्रान्सीव्हर स्पीड (Gbps)	१७.४
समर्पित डीएसपी	1368
PCIe	2
प्रोग्रामेबिलिटी	होय
रीप्रोग्रामेबिलिटी सपोर्ट	होय
कॉपी संरक्षण	होय
इन-सिस्टम प्रोग्रामेबिलिटी	होय
स्पीड ग्रेड	2
सिंगल-एंडेड I/O मानके	LVTTL\|LVCMOS
बाह्य मेमरी इंटरफेस	DDR3 SDRAM\|DDR4\|LPDDR3\|RLDRAM II\|RLDRAM III\|QDRII+SRAM
किमान ऑपरेटिंग सप्लाय व्होल्टेज (V)	०.८७
कमाल ऑपरेटिंग सप्लाय व्होल्टेज (V)	०.९३
I/O व्होल्टेज (V)	१.२\|१.२५\|१.३५\|१.५\|१.८\|२.५\|३
किमान ऑपरेटिंग तापमान (°C)	0
कमाल ऑपरेटिंग तापमान (°C)	100
पुरवठादार तापमान ग्रेड	विस्तारित
व्यापार नाव	अररिया
आरोहित	पृष्ठभाग माउंट
पॅकेजची उंची	२.८
पॅकेज रुंदी	35
पॅकेजची लांबी	35
पीसीबी बदलला	1152
मानक पॅकेज नाव	बीजीए
पुरवठादार पॅकेज	FBGA
पिन संख्या	1152
लीड आकार	चेंडू

उत्पादन परिचय

Intel Arria 10 उपकरणे लॉजिक फॅब्रिकचा मूलभूत बिल्डिंग ब्लॉक म्हणून 20 nm ALM वापरतात.ALM आर्किटेक्चर मागील पिढीच्या FPGAs प्रमाणेच आहे, ज्यामुळे लॉजिक फंक्शन्सची कार्यक्षम अंमलबजावणी आणि डिव्हाइस पिढ्यांमधील IP चे सहज रुपांतर होते.ALM चार समर्पित रजिस्टर्ससह 8-इनपुट फ्रॅक्चरेबल लुक-अप टेबल (LUT) वापरते जेणेकरुन रजिस्टर-रिच डिझाईन्समध्ये वेळ बंद होण्यास मदत होईल आणि LUT आर्किटेक्चरच्या पारंपारिक दोन-रजिस्टरपेक्षा आणखी उच्च डिझाइन पॅकिंग क्षमता प्राप्त होईल.