ग्लोबल सेमीकंडक्टर उद्योग लँडस्केप आणि उत्क्रांती ट्रेंड.

योल ग्रुप आणि एटीआरईजी आज जागतिक सेमीकंडक्टर उद्योगाच्या आजपर्यंतच्या भविष्याचा आढावा घेतात आणि प्रमुख खेळाडूंना त्यांच्या पुरवठा साखळी आणि चिप क्षमता सुरक्षित करण्यासाठी गुंतवणूक कशी करावी लागेल यावर चर्चा केली जाते.

गेल्या पाच वर्षांत चिप उत्पादन उद्योगात लक्षणीय बदल झाले आहेत, जसे की इंटेलने सॅमसंग आणि TSMC या दोन तुलनेने नवीन प्रतिस्पर्ध्यांचा मुकुट गमावला.इंटेलिजन्स प्रिन्सिपल ॲनालिस्ट पियरे कंबो यांना जागतिक सेमीकंडक्टर उद्योग लँडस्केपची सद्यस्थिती आणि त्याच्या उत्क्रांतीबद्दल चर्चा करण्याची संधी मिळाली.

विस्तृत चर्चेत, त्यांनी बाजार आणि त्याच्या वाढीच्या शक्यता, तसेच जागतिक परिसंस्था आणि कंपन्या पुरवठा कसा अनुकूल करू शकतात याचा समावेश केला.उद्योगातील नवीनतम गुंतवणुकीचे विश्लेषण आणि उद्योगातील आघाडीच्या खेळाडूंच्या धोरणांवर प्रकाश टाकण्यात आला आहे, तसेच सेमीकंडक्टर कंपन्या त्यांच्या जागतिक पुरवठा साखळी कशा मजबूत करत आहेत याची चर्चा केली आहे.

जागतिक गुंतवणूक

एकूण जागतिक अर्धसंवाहक बाजार २०२१ मध्ये US$८५० अब्ज वरून २०२२ मध्ये US$९१३ अब्ज पर्यंत वाढेल.

युनायटेड स्टेट्स 41% मार्केट शेअर राखते;

तैवान, चीन 2021 मध्ये 15% वरून 2022 मध्ये 17% पर्यंत वाढेल;

दक्षिण कोरिया 2021 मध्ये 17% वरून 2022 मध्ये 13% पर्यंत घसरत आहे;

जपान आणि युरोप अपरिवर्तित राहिले - अनुक्रमे 11% आणि 9%;

मुख्य भूप्रदेश चीन 2021 मध्ये 4% वरून 2022 मध्ये 5% पर्यंत वाढेल.

सेमीकंडक्टर उपकरणांची बाजारपेठ 2021 मध्ये US$555 अब्ज वरून 2022 मध्ये US$573 अब्ज इतकी वाढली.
यूएस मार्केट शेअर 2021 मध्ये 51% वरून 2022 मध्ये 53% पर्यंत वाढेल;

दक्षिण कोरिया 2021 मध्ये 22% वरून 2022 मध्ये 18% पर्यंत कमी होत आहे;

जपानचा बाजारपेठेतील हिस्सा 2021 मध्ये 8% वरून 2022 मध्ये 9% पर्यंत वाढला;

मुख्य भूप्रदेश चीन 2021 मध्ये 5% वरून 2022 मध्ये 6% पर्यंत वाढला;

तैवान आणि युरोप अनुक्रमे 5% आणि 9% वर अपरिवर्तित आहेत.

तथापि, यूएस सेमीकंडक्टर उपकरण कंपन्यांच्या बाजारपेठेतील वाढ हळूहळू मूल्यवर्धित कमी होत आहे, जागतिक मूल्यवर्धित 2022 पर्यंत 32% पर्यंत घसरत आहे. दरम्यान, मुख्य भूप्रदेश चीनने 2025 पर्यंत US$143 अब्ज किमतीच्या वाढीच्या योजना आखल्या आहेत.

यूएस आणि EU चिप्स कायदा

यूएस चिप आणि सायन्स कायदा, ऑगस्ट 2022 मध्ये पास झाला, देशांतर्गत संशोधन आणि उत्पादनाला चालना देण्यासाठी सेमीकंडक्टरसाठी $53 अब्ज प्रदान करेल.

सर्वात अलीकडील युरोपियन युनियन (EU) CHIPS कायदा, ज्यावर एप्रिल 2023 मध्ये मतदान केले गेले, $47 अब्ज निधी प्रदान करते जे US वाटपासह एकत्रितपणे $100 अब्ज ट्रान्साटलांटिक कार्यक्रम प्रदान करू शकते, 53/47% US/EU.

गेल्या दोन वर्षांमध्ये, जगभरातील चिप्स निर्माते CHIPS कायदा निधी आकर्षित करण्यासाठी विक्रमी गुंतवणूक घोषणा करत आहेत.तुलनेने नवीन यूएस कंपनी वोल्फस्पीडने युटिका, न्यूयॉर्कजवळ मॅसिनामीच्या मध्यभागी असलेल्या 200mm सिलिकॉन कार्बाइड (SiC) प्लांटमध्ये $5 अब्ज गुंतवणुकीची घोषणा केली आहे, जे एप्रिल 2022 मध्ये उत्पादन सुरू करेल. इंटेल, TSMC, IBM, Samsung, मायक्रोन टेक्नॉलॉजी आणि टेक्सास यूएस चिप बिल फंडिंग पाईचा एक तुकडा मिळविण्यासाठी एटीआरईजीने आक्रमक फॅब विस्तार म्हणून जे वर्णन केले आहे त्यावर साधनांनी देखील सुरुवात केली आहे.

सेमीकंडक्टरमध्ये देशातील गुंतवणुकीपैकी 60% अमेरिकन कंपन्यांचा वाटा आहे.
परकीय थेट गुंतवणुकीचा (डीएफआय) उर्वरित हिस्सा आहे, असे योले इंटेलिजन्सचे मुख्य विश्लेषक पियरे कांबू यांनी सांगितले.ऍरिझोनामधील फॅब बांधकामात TSMC ची $40 अब्ज गुंतवणूक सर्वात महत्त्वाची आहे, त्यानंतर सॅमसंग ($25 बिलियन), SK Hynix ($15 बिलियन), NXP ($2.6 बिलियन), बॉश ($1.5 बिलियन) आणि X-Fab ($200 मिलियन) आहेत. .

यूएस सरकार संपूर्ण प्रकल्पासाठी निधी देण्याचा विचार करत नाही, परंतु कंपनीच्या प्रकल्प भांडवली खर्चाच्या 5% ते 15% समतुल्य अनुदान प्रदान करेल, निधी खर्चाच्या 35% पेक्षा जास्त अपेक्षित नाही.प्रकल्पाच्या बांधकाम खर्चाच्या 25% परतफेड करण्यासाठी कंपन्या कर क्रेडिटसाठी देखील अर्ज करू शकतात."आजपर्यंत, 20 यूएस राज्यांनी CHIPS कायद्यावर स्वाक्षरी केल्यापासून $210 बिलियन पेक्षा जास्त खाजगी गुंतवणूक केली आहे," रोथ्रॉकने नमूद केले.फ्रंट-एंड-एंड वेफरसह अग्रगण्य-एज, वर्तमान-जनरेशन आणि परिपक्व-नोड सेमीकंडक्टरच्या उत्पादनासाठी व्यावसायिक सुविधा तयार करणे, विस्तारित करणे किंवा आधुनिकीकरण करणे या प्रकल्पांसाठी CHIPS कायदा ऍप्लिकेशन फंडिंगचा पहिला कॉल फेब्रुवारी 2023 च्या शेवटी सुरू होईल. उत्पादन आणि बॅक-एंड पॅकेजिंग प्लांट."

"EU मध्ये, इंटेल जर्मनीच्या मॅग्डेबर्ग येथे $20 अब्ज फॅब आणि पोलंडमध्ये $5 अब्ज पॅकेजिंग आणि चाचणी सुविधा तयार करण्याची योजना आखत आहे. STMicroelectronics आणि GlobalFoundries यांच्यातील भागीदारीमुळे फ्रान्समधील नवीन फॅबमध्ये $7 अब्ज गुंतवणूक देखील दिसेल. याव्यतिरिक्त, TSMC, बॉश, NXP आणि Infineon $11 अब्ज भागीदारीबद्दल चर्चा करत आहेत."कंबू जोडले.

IDM युरोपमध्येही गुंतवणूक करत आहे आणि Infineon Technologies ने Dresden, Germany येथे $5 बिलियन प्रकल्प सुरू केला आहे."EU मधील घोषित गुंतवणुकीपैकी 15% EU कंपन्यांचा वाटा आहे. DFI 85% आहे," कॅम्बो म्हणाले.

दक्षिण कोरिया आणि तैवानच्या घोषणांचा विचार करताना, कॅम्बोने निष्कर्ष काढला की यूएसला एकूण जागतिक अर्धसंवाहक गुंतवणुकीपैकी 26% आणि EU 8% मिळेल, हे लक्षात घेऊन की हे यूएसला स्वतःची पुरवठा साखळी नियंत्रित करण्यास अनुमती देते, परंतु EU च्या लक्ष्यापेक्षा कमी आहे. 2030 पर्यंत जागतिक क्षमतेच्या 20% नियंत्रित करणे.